El grupo de investigación en Ingeniería Sismorresistente y Mecánica Estructural de la Universidad Católica San Pablo (UCSP) diseñará aisladores sísmicos de bajo costo que deberán ser instalados en viviendas de hasta dos pisos para su reforzamiento. Con esta tecnología se reducirá la aceleración del sismo y se podrá evitar su colapso ante temblores de magnitud menor a 7.
El Dr. Enrique Simbort, director del Departamento de Ingeniería Civil de la UCSP, explicó a la agencia Andina que el sistema de aislamiento sísmico de bajo costo será elaborado con elementos de concreto.
"El elevado costo de los dispositivos antisísmicos en la actualidad hace prácticamente imposible su uso en edificaciones de viviendas de comunidades de escasos recursos económicos (en Arequipa), dejando a estas expuestas a los acontecimientos sísmicos que puedan surgir en sus localidades", sostuvo.
También precisó que este proyecto -cofinanciado por el
Concytec- permitirá fortalecer la investigación en la creación de
nuevos sistemas y procesos constructivos sismorresistentes.
Piloto en comunidad de Arequipa
Además, el prototipo de aisladores sísmicos serán diseñados en base a la realidad regional para viviendas de clases populares y medias, teniendo en cuenta sus vulnerabilidades y capacidad económica de la población en Arequipa.
Por ello, la investigación -que consta de cuatro etapas y se concluirá a fines del 2021- apunta a la fabricación del prototipo para su validación en los laboratorios de la facultad de Ingeniería Civil de la UCSP. Posteriormente se identificará una comunidad -en el sector socioeconómico E- para las pruebas piloto.
El especialista en Ingeniería Sismorresistente y Diseño Estructural precisó que en el 2019 se trabajó en un prototipo similar que fue instalado en el salón de psicomotricidad del colegio San Juan Apóstol, ubicado en el pueblo joven de Villa Cerrillos del Cono Norte de Arequipa. Durante esa investigación, los ingenieros concluyeron que un local de hasta dos pisos requiere entre 10 y 15 aisladores.
En este proyecto participa la UCSP, SuperMix y la Universidad de California en San Diego.
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Publicado: 18/1/2021