Becario peruano presenta en Corea IA que automatiza monitoreo de obras de construcción

Innovación de estudiante de la UTEC ya se aplica en un proyecto de COSAPI

ANDINA/Difusión

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11:12 | Lima, jul. 16.

William Yalico Arango, becario del Programa Nacional de Becas y Crédito Educativo (Pronabec), ha desarrollado un sistema basado en inteligencia artificial (IA) que permite automatizar procesos de la industria peruana de la construcción que, hasta hoy, se realizan de forma manual, informó la institución.


Señaló que la innovación del estudiante ya viene siendo aplicada en un proyecto de la empresa COSAPI S.A. y, gracias a sus resultados, este año fue presentada en una conferencia internacional realizada en Corea del Sur.

El sistema está diseñado para monitorear de manera automatizada la construcción de muros anclados en excavaciones profundas, una solución que facilita el seguimiento de las actividades en obra, mejora la trazabilidad de la información y contribuye a una gestión más eficiente de los proyectos. 


La propuesta demuestra cómo el uso de la inteligencia artificial puede responder a necesidades concretas de uno de los sectores más importantes para el desarrollo del país.

Este joven investigador, de 22 años, cursa el último semestre de ingeniería civil en la Universidad de Ingeniería y Tecnología (UTEC) gracias a Beca 18, del Pronabec del Ministerio de Educación. 


Además, realiza sus prácticas preprofesionales en la empresa COSAPI S.A., donde esta tecnología se implementa como parte de un proyecto de construcción real, permitiendo demostrar su aplicación y eficacia en condiciones reales de trabajo.


Esta innovación también forma parte de su tesis de pregrado, lo que le ha permitido vincular la investigación universitaria con las necesidades de la industria y demostrar su aplicación en un proyecto de construcción real. 

Gracias a los resultados obtenidos, William fue invitado a presentar su trabajo en la Conferencia Internacional sobre Computación en Ingeniería Civil (i3CE), organizada por la Sociedad Americana de Ingenieros Civiles (ASCE), que se realizó en junio de este año en Songdo, Incheon, República de Corea.

Tras su participación en la i3CE, William destacó la acogida que recibió su investigación por tratarse de un trabajo pionero en el Perú. 


Explicó que el proyecto permitió construir un dataset o base de datos inédita en el país sobre este proceso constructivo, con el potencial de implementarse y escalarse en proyectos de excavaciones profundas en Lima Metropolitana y, posteriormente, en otras obras de infraestructura.


La innovación se sustenta en una base de datos de más de 13 000 imágenes captadas por drones durante la ejecución de la obra. Mediante inteligencia artificial, visión computacional y técnicas de deep learning, el sistema procesa esta información para identificar patrones y monitorear en tiempo real el avance de la construcción, reemplazando el registro manual de actividades por una verificación automatizada a partir de fotografías. 

Según explicó el becario, obtener datos de obras en condiciones reales representa uno de los mayores desafíos para desarrollar este tipo de tecnologías.

William señaló que la metodología puede extenderse a otros procesos constructivos, como arquitectura, estructuras e instalaciones eléctricas y sanitarias, y adelantó que ya desarrolla nuevos proyectos piloto para ampliar su aplicación. 


Para la ingeniera Mercedes Haro, gerente de proyectos de COSAPI, esta investigación puede marcar un cambio importante en la gestión de la construcción al incorporar inteligencia artificial en procesos donde prácticamente no existían soluciones de este tipo.

El joven investigador, primer universitario de su familia, sostiene que el principal valor de su proyecto radica en explorar un campo aún emergente en el Perú: la aplicación de inteligencia artificial y visión computacional en condiciones reales de construcción. 

Su objetivo es contribuir al desarrollo de un país más sostenible y tecnológico, donde la innovación se genere en el Perú y pueda proyectarse al mundo.

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(FIN) NDP/LIT


Publicado: 16/7/2026