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Perú firmará acuerdo con China para mejorar semillas andinas y amazónicas

Objetivo es impulsar la agricultura inteligente

ANDINA/Difusión

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12:30 | Lima, ago. 20.

El Ministerio de Agricultura y Riego (Minagri) y el Ministerio de Agricultura y Asuntos Rurales de China (Mara), suscribirán un acuerdo que permita la cooperación bilateral en el desarrollo de ciencia y tecnología agrícolas para mejorar la calidad de semillas andinas y amazónicas de nuestro país.

El objetivo de este acuerdo es impulsar en el Perú la agricultura inteligente, haciendo uso de tecnologías acorde a los procesos de sistemas nacionales de producción de cultivos. De esta manera, se espera elevar la sostenibilidad, productividad y competitividad de los pequeños y medianos productores de nuestra agricultura familiar.

Para avanzar en los detalles del acuerdo bilateral, la titular del Minagri, Fabiola Muñoz, se reunió con la funcionaria del departamento de Cooperación Internacional de China, Wang Jing. 

En primer término, dichas autoridades mostraron su acuerdo en priorizar las investigaciones enfocadas en proveer alimentos saludables, iniciando con quinua y papa. Posteriormente se incluirá también el trabajo de investigación en productos provenientes de la Amazonia peruana, como la castaña.


Agenda de trabajo

La agenda de trabajo incluye la visita de los funcionarios chinos a la Estación Experimental Andenes Cusco-INIA, a fin de conocer con mayor detalle el sistema de producción e investigación de la papa.


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Durante la reunión, China ratificó la voluntad de promover el ingreso de productos peruanos, con miras a consolidar el consumo saludable de su población. En ese sentido, se acordó priorizar el cumplimiento de formalidades para suscribir este año el protocolo de acceso al país asiático de la palta peruana.

La visita al Perú de la delegación china es resultado de la invitación que le hiciera la ministra Muñoz, durante su participación de la Feria Internacional de la Papa, realizada en Beijín, en junio último.


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(FIN) VLA/JJN



Published: 8/20/2019