Andina

El Niño: destinan más de S/ 300,000 para proteger tumba del Señor de Sipán de lluvias

El complejo arqueológico Huaca Rajada Sipán está ubicado en la provincia lambayecana de Chiclayo

Avanza la instalación de nueva cobertura para proteger la tumba del Señor de Sipán, región Lambayeque. Foto: ANDINA/Difusión

Avanza la instalación de nueva cobertura para proteger la tumba del Señor de Sipán, región Lambayeque. Foto: ANDINA/Difusión

18:19 | Chiclayo, dic. 4.

Con una inversión superior a los 306,000 soles se ejecuta el servicio de renovación de la cobertura tensada en la plataforma funeraria del complejo arqueológico Huaca Rajada Sipán, ubicado en la provincia de Chiclayo, región Lambayeque, como parte de las acciones de rehabilitación y preparación del patrimonio cultural ante la probabilidad de intensas lluvias por el Fenómeno El Niño.

"Este trabajo, valorizado en 306,175.69 soles, es fundamental para proteger y preservar este patrimonio cultural de gran relevancia histórica para el país", manifestó el director de la Unidad Ejecutora 005 Naylamp (U. E. 005), Enrique Muñoz Valderrama.

Detalló que el servicio consiste en el desmontaje de coberturas antiguas y tubería de drenaje pluvial; la demolición y construcción de cuatro nuevas cajas de concreto recolectoras de agua de lluvia. En la actualidad se instalan 1,610.41 m2 de nueva cobertura tensada y accesorios de anclaje.


Además, se trabaja en el mantenimiento de la estructura metálica con limpieza, lijado, aplicación de transformador de óxido y pintura; el montaje del nuevo sistema de drenaje pluvial suspendido, accesorios, uniones e instalación de campanas recolectoras.

En la plataforma funeraria del complejo arqueológico Sipán se hizo, en 1987, uno de los descubrimientos más importantes del Perú y el mundo: el hallazgo de la tumba intacta del Señor de Sipán.

En este lugar se exhiben los contextos funerarios del Viejo Señor de Sipán, la tumba del Sacerdote, el noble Guerrero, el Señor Guerrero y otros personajes de la élite mochica.


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(FIN) SDC/JOT

Publicado: 4/12/2023