El Ministerio de Vivienda, Construcción y Saneamiento (MVCS) destinó más de 19 millones de soles para el mejoramiento de pistas y veredas en diversas provincias de la región Piura, como Sullana, Morropón, Huancabamba, Paita y Sechura.
El MVCS,
a través del Plan de Mejoramiento de Barrios, realizará trabajos de recuperación del pavimento, accesos y rampas peatonales ubicados en las calles del caserío Cuchupampa en el distrito de Huarmaca, provincia de Huancabamba, cuya inversión asciende a 6,533,884 millones de soles.
También se rehabilitarán las calles en el sector noroeste del Asentamiento Humano Chiclayito-Ventanilla y Casco Urbano en el distrito de la Matanza, en la provincia de Morropón, con una inversión de 8,149,064 millones de soles.
Asimismo, se construirán pistas y veredas en la calle David Vásquez (entre la calle La Mar y la calle Sucre) y en la calle Fermín Málaga (entre la calle La Mar y canal Vía Vega de los Ruices de Pueblo Nuevo de Colán) en el distrito de Colán, provincia de Paita, con una inversión de 1,194,239 millones de soles.
En tanto, el MVCS mejorará el acceso principal y calles adyacentes al centro del caserío Santa Cruz del distrito de Querecotillo, en la provincia de Sullana, con una inversión de 2,459,686 millones de soles.
Además, se mejorará la transitabilidad vehicular y peatonal en el centro poblado San Clemente en el distrito de Bellavista de la Unión, provincia de Sechura, cuya inversión ascenderá a 1,053,592 millón de soles.
Cabe mencionar que las labores incluyen la señalización horizontal y vertical en todas las áreas intervenidas y que los trabajos que se ejecutarán por las municipalidades se iniciarán en enero del 2018. Aproximadamente las obras concluirán entre mayo y junio del mismo año.
El dato
El Programa Mejoramiento Integral de Barrios, bajo el ámbito del Viceministerio de Vivienda y Urbanismo, busca contribuir a mejorar el entorno de los ciudadanos en diversos distritos, mediante la cofinanciación y coparticipación del MVCS, los gobiernos locales y la población beneficiaria.
(FIN) JYC/TMC
Published: 11/25/2017